Bank Syariah Indonesia dan Telkom University Jalin Kerja Sama

Bank Syariah Indonesia dan Telkom University Jalin Kerja Sama

Bandung, 2 April 2024 – Bank Syariah Indonesia (BSI) dan Telkom University (Tel-U) secara resmi melaksanakan penandatanganan nota kesepahaman dan perjanjian kerja sama pada Senin (1/4) di Gedung Bangkit Tel-U. Penandatanganan Memorandum of Understanding (MoU) dilakukan oleh Rektor Tel-U, Prof. Dr. Adiwijaya, dan Regional CEO Region VI Bandung Bank BSI, Fitria Ekayani. Dilanjutkan dengan penandatanganan Perjanjian Kerja sama (PKS) dilakukan oleh Wakil Rektor Bidang Sumber Daya, Dr. Henry Christiadi, bersama Regional CEO Region VI Bandung Bank BSI.

Dalam pernyataannya, Rektor Tel-U menyampaikan pentingnya kolaborasi antara lembaga pendidikan dan industri untuk mengakselerasi pembentukan digital talent di masa depan. Selain itu, kerja sama ini diharapkan melahirkan kolaborasi yang mendukung pendidikan mahasiswa serta riset bersama.

“Kami juga berharap BSI terbuka untuk menerima mahasiswa kami melaksanakan pemagangan. Terlebih lagi, kita juga bisa melaksanakan inovasi dan riset bersama BSI sehingga manfaatnya bisa lebih luas,” ujar Prof. Dr. Adiwijaya.

Sementara itu, Fitria Ekayani, Regional CEO Region VI Bandung Bank BSI, mengungkapkan bahwa BSI terbuka pada setiap kerja sama yang relevan dengan pertumbuhan ekonomi/pembiayaan, pendidikan, dan kolaborasi riset dan inovasi. “Kami percaya kerja sama ini akan memberikan kontribusi positif bagi kedua belah pihak dan masyarakat pada umumnya,” kata Fitria Ekayani.

Harapan dari kerja sama ini adalah untuk menciptakan lingkungan yang kondusif bagi pengembangan digital talent di Indonesia, serta memperluas manfaatnya tidak hanya bagi kedua institusi yang terlibat, tetapi juga bagi industri dan masyarakat secara keseluruhan. Melalui kolaborasi ini, diharapkan akan lahir inovasi-inovasi baru dan terobosan dalam bidang teknologi informasi dan keuangan syariah yang dapat memberikan dampak positif bagi kemajuan bangsa.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *