Virtual Signing MoU – University Teknologi Brunei (UTB)

Virtual Signing MoU – University Teknologi Brunei (UTB)

Telkom University kembali menjalin kerjasama dengan Universiti Teknologi Brunai (UTB), sebagai salah satu upaya untuk memperluas kerjasama di bidang akademik khususnya dalam cakupan Kerjasama Pendidikan, penelitian, pengabdian masyarakat dan pengembangan sumber daya institusi.
Acara penandatangan MOU dilakukan secara online melalui media Zoom, pada hari Rabu, 20 Juli 2022, dengan dihadiri oleh Rektor Telkom University – Prof. Dr. Adiwijaya, Wakil Rektor Bidang Riset, Inovasi dan Kerjasama – Dr Rina Pudji Astuti, Direktur Kerjasama Strategis & KUI – Lia Yuldinawati, PhD, Vice-Chancellor Universiti Teknologi Brunei Datin Paduka Prof. Dr. Dayang Hajah Zohrah Binti Haji Sulaiman, Assistant Vice-Chancellor (Academic ) – Dr Hajah Ena Kartina binti Haji Abdul Rahman, Assistant Vice-Chancellor (Research) – Professor Dr Mohamed Hasnain Isa, Assistant Vice-Chancellor (Industry and Services) – Dr Mohammad Saiful bin Haji Omar dan pejabat tinggi lainnya dari Telkom University maupun Universiti Teknologi Brunei.

Dalam sambutannya, Prof. Dr. Adiwijaya menyambut dengan sangat baik kerjasama ini, dimana UTB adalah universitas di Brunei yang memiliki reputasi dan peringkat yang sangat baik. Melalui kerjasama ini juga diharapkan akan meningkatkan sinergi dalam bidang tridharma Pendidikan dan kerjasama-kerjasama di bidang lainnya. Selain kontribusi dalam bidang tersebut, diharapkan kerjasama ini akan memperluat dalam kontribusi hubungan antara Indonesia dengan Brunei, serta membawa keberkahan bagi kedua institusi.
Datin Paduka Prof. Dr. Dayang Hajah Zohrah Binti Haji Sulaiman, dalam sambutannya menyampaikan bahwa Universiti Teknologi Brunei menyambut sangat baik kerjasama ini, dimana melalui kerjasama ini diharapkan akan meningkatkan peluang sinergi dalam bidang penelitian, pengajaran, program student exchange, komunikasi akademik . dan dapat berkontribusi dalam kerjasama yg saling menguntungkan.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *